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德赛西威芯片散热

德赛西威芯片散热

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德赛西威定增扩产 全力加码智能驾驶
近期,德赛西威发布公告称,向特定对象发行股票事宜已经公司第四届董事会第三次会议审议通过,本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过35名特定投资者,增发募资不超过45亿元。根据公告,募集资金将用于以下项目:德赛西威...

2024-09-20

募资45亿扩产,德赛西威“钱紧”中抢市场
自动驾驶行业资深从业者杨剑向经济观察报表示:“德赛西威在发力智驾领域,但自动驾驶芯片的价值已经占到自动驾驶域控制器的50%以上,上游芯片的价格和供应情况对智能网联公司的成本控制、盈利能力具有重要影响,这或是德赛...

2024-09-20

224家机构调研德赛西威 再融资计划引关注
(原标题:224家机构调研德赛西威 再融资计划引关注) 证券时报记者 聂英好 本周(9月9日至13日)A股继续回调,上证指数全周下跌2.23%,收于2704.09点;深证成指下跌1.81%,创业板指下跌0.19%。盘面上,行业(申万一级)指数跌...

2024-09-20

本周224家机构调研德赛西威 再融资计划引关注
热门调研标的方面,机构扎堆调研情况明显减少,本周仅有德赛西威、乐鑫科技两家公司接待百家以上机构调研,涪陵榨菜、时代电气、欧科亿、怡和嘉业等公司接受50家以上机构调研。德赛西威周内共接待224家机构。资料显示,德赛...

2024-09-20

德赛西威取得防水、高散热的液冷式车载域控制器专利,有效提高散热效率并具备防水效果|
金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司取得一项名为“一种防水、高散热的液冷式车载域控制器“,授权公告号CN221178069U,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本实用新型属于...

2024-09-20

德赛西威取得芯片保护结构专利,芯片保护结构大大节约了产品成本同时保护芯片不被损坏
金融界2024年5月31日消息,据国家知识产权局公告,惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司取得一项名为“一种芯片保护结构“,授权公告号CN221057404U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片保护结构,...

2024-09-20

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